A novembre la II edizione del Forum Imballaggi Termoformati Rigidi ed EspansiSi terrà il 23 e 24 novembre 2011, presso lo Sheraton Milan Malpensa Hotel, la seconda edizione del Forum Imballaggi Termoformati Rigidi ed Espansi, manifestazione organizzata dalla rivista Plast e Reed Eventi, in collaborazione con PlasticsEurope Italia, AssoRimap, Federazione Gomma Plastica e Confartigianato Imprese.
L’evento vedrà la partecipazione sia di esperti e opinion leader del settore della plastica utilizzata per la produzione del packaging, sia di autorevoli esponenti tecnici operanti nel mercato dei materiali polimerici, delle materie prime e della trasformazione delle stesse e della produzione del packaging finale.
Particolare attenzione sarà inoltre rivolta alle applicazioni innovative per il settore e ai mercati emergenti, grazie ai contributi di relatori di respiro internazionale. Il convegno si terrà all’interno di un’ampia area espositiva, dove troveranno spazio proposte relative a nuovi prodotti e ultime tecnologie presentate dalle aziende, e dove sarà possibile incontrare, relazionarsi e confrontarsi direttamente con i vari attori presenti.
L’evento vedrà la partecipazione sia di esperti e opinion leader del settore della plastica utilizzata per la produzione del packaging, sia di autorevoli esponenti tecnici operanti nel mercato dei materiali polimerici, delle materie prime e della trasformazione delle stesse e della produzione del packaging finale.
Particolare attenzione sarà inoltre rivolta alle applicazioni innovative per il settore e ai mercati emergenti, grazie ai contributi di relatori di respiro internazionale. Il convegno si terrà all’interno di un’ampia area espositiva, dove troveranno spazio proposte relative a nuovi prodotti e ultime tecnologie presentate dalle aziende, e dove sarà possibile incontrare, relazionarsi e confrontarsi direttamente con i vari attori presenti.
